本系统采用线光谱共焦传感器，实现BGA半导体封装3D视觉测量，包括球状、高度等功能，并定制开发其他特定功能。

本系统实现对红外线传感器黄金接触垫的3D视觉测量。

本系统实现对微电子焊线槽形貌的3D视觉测量与检测，定制开发特定工艺测量项目。

本系统实现对金线3D视觉检测，适用球楔、楔楔与安全连接等常规接合方法，包括后组装、带状、粗/细线的检测，并定制开发特定工艺的2D/3D视觉检测功能。